FPC高速穴あけ加工・外形カット装置　LPKF MicroLine 5000シリーズ製品カタログ | カタログ

FPC高速穴あけ加工・外形カット装置　LPKF MicroLine 5000シリーズ

最終更新日: 2020-10-22 10:00:08.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

カタログ発行日：2016/04/27
穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。
レーザークラス 1
最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
最大リール幅　500 mm
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ専用集塵機

関連情報

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

レーザークラス 1
最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
最大リール幅　500 mm
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ専用集塵機

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。

LPKF Microシリーズ　仕様例

レーザークラス 1
最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm
最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm;
位置決め精度 ± 20 μm
レーザースポット直径 20 μm
レーザー波長 355 nm
装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm
装置重量 ~ 2 000 kg
動作環境
電源 400 VAC, 3相, 50-60 Hz, 16 A, 6.5 kVA
冷却空冷(内蔵冷却サイクル)
環境温度 22 °C ± 2 °C
湿度 < 60 % (結露なきこと)
圧縮エア 130 l/min @ 0.6 MPa, air quality ISO 8573-1:2010, class 6.4.4
必須アクセサリ専用集塵機

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