ＬＥＤモジュール防水封止！ポッティングからの切替で工程改善した事例
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト
接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。
この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で
広く利用されています。
当カタログでは、ＬＥＤモジュール防水封止の際に、ポッティングからの
切替で工程改善した事例をご紹介しています。
【従来工法：シリコンポッティング】
■ポリカーボネイト成形品のバスタブを製作
■モジュールをケースに入れ固定
■シリコンレジンを流し込み80分過熱養生して硬化
↓
【ホットメルトモールディング工法】
■金型上にモジュールを2個セット
■成形開始ボタンを押すと40秒で封止完成
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ホットメルトモールディング 採用事例「ＬＥＤモジュール防水封止」
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