ICタグの封止に低溶融粘度のホットメルトを使用した事例をご紹介
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト
接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。
この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で
広く利用されています。
松本加工株式会社では、ICタグ（細線コイル）を樹脂成形にて封止したいとのご要望に対応しました。
【課題】
■細線をコイル状に巻いてアンテナになっているICタグ
■樹脂成形にて封止したいが、コイルに曲がり、断線が発生してしまい
製品化できない
【効果】
■低溶融粘度のホットメルトを使用。（1,900m・Pa・s)
■極めて低い成形圧力0.5MPaで成形することでコイルにダメージを
与えずに封止を実現しました。
※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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関連ダウンロード
ホットメルトモールディング 採用事例「ICタグの封止」
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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