エムシーオー株式会社

オプトエレクトロニクス部品

最終更新日: 2024-04-19 16:41:53.0
光通信用バタフライパッケージや低速&低コスト型HTCCパッケージなどをご紹介!

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。

好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat&Min-Pin;パッケージ・低速&低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy
メタル+セラミック」などをラインアップ。

ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。

【特長】
<Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック>
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

基本情報

【その他の特長】
<光通信用バタフライパッケージ・15GHz高速デバイス用HTCCバタフライパッケージ>
■65GHz RFコネクタータイプ パッケージ
■低速用ガラス封止パッケージ
■25Ω/50ΩRFインピーダンス適合
■高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク
<光通信用Min-DiL,Min-Flat&Min-Pin;パッケージ・低速&低コスト型HTCCパッケージ>
■25Ω/50ΩRFインピーダンス適合可能
■高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク仕様可
■好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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