当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。
好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL,
Min-Flat&Min-Pin;パッケージ・低速&低コスト型HTCCパッケージ」や
AuSn共晶パッドの「Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy
メタル+セラミック」などをラインアップ。
ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。
【特長】
<Optica Platform&サブマウント・ブレージングAssy メタル+セラミック>
■CuW/ヒートシンク
■Al2O3,ALN,SiC基板
■高信頼性薄膜技術
■AuSn共晶パッド
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】
<光通信用バタフライパッケージ・15GHz高速デバイス用HTCCバタフライパッケージ>
■65GHz RFコネクタータイプ パッケージ
■低速用ガラス封止パッケージ
■25Ω/50ΩRFインピーダンス適合
■高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク
<光通信用Min-DiL,Min-Flat&Min-Pin;パッケージ・低速&低コスト型HTCCパッケージ>
■25Ω/50ΩRFインピーダンス適合可能
■高熱伝導CuW/CuMoヒートシンク仕様可
■好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯 | お問い合わせください |
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納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連カタログ
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