モメンティブ・テクノロジーズ・ジャパン株式会社

半導体製造用高温ヒータ、静電チャックおよび耐熱衝撃セラミックス

最終更新日: 2022-07-25 11:10:37.0
シリコン半導体・SiCおよびGaN製パワー半導体製造プロセスに対応。高温、真空、腐食性ガス雰囲気中などで優れた性能を発揮。

パイロリティックボロンナイトライド(PBN)やタンタルカーバイドは高い耐熱性や耐腐食性を有し、
急速昇降温・超高温を容易に実現できるセラミックスです。

PBNは色々な形状に蒸着製造または加工が可能。
超高温ヒータや高温静電チャック、グラファイト保護コーティングもございます。

PBN機能部品は有機ELの製造プロセス、半導体単結晶成長プロセス、
その他の高温真空プロセスなどの改善に貢献します。

【特長】
■12インチウェハ(300mmウェハ)にも対応
■超高真空・高温(1700℃※)条件で使用できる
■高温下でも高い電気絶縁性を維持できる
■靭性があるため割れにくい
■化学的に安定

※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

基本情報

※社内テストによる実績です。

価格帯 お問い合わせください
納期 お問い合わせください
用途/実績例 高性能ヒータおよび静電チャック
用途
・急速昇降温によるウェハ熱処理
・窒化物半導体の成膜
・PVD (スパッタ、MBE、蒸着など)
・イオン注入
・ガラス加熱
・真空中での高温加熱

PBN(超高純度窒化ホウ素)部品
用途
・真空蒸着用ルツボ
・結晶成長用ルツボ
・反応・焼成用容器
・高温での電気絶縁部品
・高温腐食性雰囲気での部品

グラファイト保護コーティング
用途
・超高温用ヒータ
・窒化物半導体成膜用部品
・ウェハトレイ
・高温用歯車
・SiC半導体結晶成長および成膜用部品

お問い合わせ

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