一般財団法人材料科学技術振興財団 MST

[SSDP用加工]基板側からの測定用加工

最終更新日: 2016-02-18 11:10:24.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

基板を薄片化し、基板側(裏面側)からSIMS分析を行います
SSDP用加工(基板側からの測定用加工)における下記の情報を掲載しております。
・概要
・資料加工
・加工面評価
・分析事例

関連情報

[SSDP用加工]基板側からの測定用加工
[SSDP用加工]基板側からの測定用加工 製品画像
試料表面側にドーパントが高濃度に存在している試料について、試料の表面からと裏面から評価した場合を比較すると、表面からの分析では、高濃度層の影響を受け、深い方向へ広がった分布が得られます。このような場合、基板側から分析することで、より実際の分布に近いデータを得ることができます。

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