熱電対はその設置箇所の影響、絶縁材の経時的な劣化、
製造中の湿気の侵入等が原因で現場にて使用中に絶縁抵抗が低下することがある。
問題なく使用できるケースが多いが、その場合、実際にどの程度の影響があるのか?また、どの程度の絶縁抵抗低下まで許容できるか?
A:熱電対の健全性を簡便に評価する際に、一般的に導通があることと絶縁抵抗が
高いことを目安とする場合が多い。製品出荷の場合も受け渡し検査として、
JIS C1602/1605 に規定があるのは熱起電力特性と絶縁抵抗である。
現在のJISはIEC規格に整合されたため、出荷時の絶縁抵抗値はかなり高く規定され、100MΩ /500VDCとなっている。
それ以前の日本独自の規格であった頃は、5MΩ/500VDCであった。
この変更には性能的には根拠はなく、IEC規格にならって値を合わせただけであり、
絶縁抵抗がここまで高くなければならない理由は全く明示されていないが、
ほとんどの場合、この数値のみで性能の良否を判断している。
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