ピュアオンジャパン株式会社

  • 注目製品

  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法
  • ダイヤモンドスラリー『SPLENDIS ECO』:高い費用対効果 製品画像
    ダイヤモンドスラリー『SPLENDIS ECO』:高い費用対効果
  • コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化 製品画像
    コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化

製品・サービス(21件)

  • ダイヤモンドスラリー『SPLENDIS BASIC』:高レート 製品画像
    ダイヤモンドスラリー『SPLENDIS BASIC』:高レート
  • ワイヤーダイス用ダイヤモンドサスペンション『ECOPOL』 製品画像
    ワイヤーダイス用ダイヤモンドサスペンション『ECOPOL』
  • ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』:グリコール系 製品画像
    ワイヤーソー用ダイヤモンドスラリー『WSG』:グリコール系
  • ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド 製品画像
    ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド
  • 水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』:光学材料向けスラリー 製品画像
    水性ダイヤモンドサスペンション『OPW』:光学材料向けスラリー
  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像
    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法
  • ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
    ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G』:脱遊離砥粒の有力手法
  • コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化 製品画像
    コンポジット特殊パッド『IRINO』:今ある研磨機を高性能化
  • ニュース

    SiCウエハの研磨工程
    SiCウエハの加工事例を公開しました!
    ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いた…
    2022/07/21カタログニュース
    記事トップ
    SiC向け弊社製品が雑誌『Compound Semicondu…
    半導体業界で世界的に愛読される雑誌『Compound Semiconductor』の表紙に、弊社製品が掲載されました。電気自動車を始めとして、エレクトロニクス製品の高出力化や小型化において注目されてい…
    2022/06/17企業ニュース
    オフィス移転のお知らせ
    この度当社は、業務拡張の一環といたしまして本社オフィスを下記の要領で移転する運びとなりました。 なお、7月30日(金)までは旧オフィスで通常通り営業いたしております。 また移転に伴い、代表…
    2021/07/27企業ニュース
ピュアオンジャパン株式会社 ロゴ

ピュアオンジャパン株式会社について

研削・研磨・CMPまで表面仕上げのプロフェッショナル
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。

お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。