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加工データ【PLATO & SQUADRO】ダイヤモンド研削パッドを用いたSiCの研磨

最終更新日: 2023-09-25 13:59:48.0

ダイヤモンド研削パッドSQUADROによるSiCの加工結果データをご紹介します。
従来は難しいとされてきた、固定研削パッドによるSiCの研磨を弊社製ダイヤモンド研削パッドを用いて検証しました。

ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO(スクアドロ)』『PLATO(プラート)』で難研削材料であるSiCを研磨し、その研磨レートと表面粗さRaを調査しました。

結果、PLATOよりもダイヤ砥粒の層の厚みがあるSQUADROで比較的レートの持続が期待できました。
引き続き、SiCに適したSQUADROとクーラントを追及してまいります。

<構成>
・測定結果データ
・結果サマリ
・テスト環境
・ワークの加工前粗さ(参考値)

※データの公開をご希望の場合は、画面下部のお問い合わせフォームよりご連絡ください。

関連情報

ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M/H』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm)
・厚み 0.4mm
・ボンド材  
  SQUADRO-M:レジンボンド/中硬 
  SQUDARO-H:レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-G2』:脱遊離砥粒の有力手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200~1,200mm
 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします
・ダイヤモンドサイズ 15μm/30μm/45μm/60μm
・厚み 0.6mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-O/OWH』:脱遊離砥粒の手法 製品画像
【製品仕様】
・直径 200 / 250 / 300 / 350 / 400mm
・ダイヤモンドサイズ
  SQUADRO-OWH:1μm/2μm/3μm
  SQUADRO-O:6μm/15μm/30μm/60μm
・厚み 0.2mm
・ボンド材 レジンボンド
・キャリア材 ウレタンパッド
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O /  OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド
ダイヤ研削パッド『PLATO』:サファイアも切れる研削パッド 製品画像
ダイヤモンド研削パッドPLATOは、セラミックスやガラス、各種金属のようなワークの研削加工におすすめです。メタルボンドで固定されたダイヤモンド砥粒により、高い研磨レートを維持します。PLATOは、高い研削性を維持し、高寿命であることから非常に好評をいただいております。メタルボンド仕様のため、ほとんどすべての冷却潤滑材(クーラント)に対応しています。

【PLATOの加工事例を公開中】
サファイア、ホワイトアルミナ、試料研磨でのPLATOを用いた加工事例をまとめた資料を作成しました。詳しくはページ下部のカタログをご覧ください!

※ダイヤモンド研削パッドとは、ダイヤモンド砥粒を金属板やウレタンパッドに固定させたプレート状の研削⼯具です。今お使いになっている研磨定盤に貼って使用します。環境負荷やメンテナンス性の観点から、遊離砥粒に代替する手段として近年注目が集まっています。ピュアオンではメタルボンド仕様のPLATOのほかに、レジンボンド仕様のSQUADROをラインアップしています。
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』
ダイヤ研削パッド『SQUADRO-M2/H2』 製品画像
【製品仕様】
・直径 200~1,200mm
 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供
 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします
・ダイヤモンドサイズ 3μm/6μm/15μm/30μm/60μm/(Hのみ:125μm)
・厚み 0.6mm
・ボンド材  
  SQUADRO-M2:レジンボンド/中硬 
  SQUDARO-H2:レジンボンド/硬質
・キャリア材 ポリカーボネート
・背面加工 自己粘着テープ/メタルプレート/磁性ホイル


■SQUADROは、用途に合わせて3種類の硬さのボンド材にてご提供しております。

SQUADRO-M / M2
: 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。

SQUDARO-H / H2
: 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。

SQUADRO-O / OWH
: 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。

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