スラリー調合用『リキッドダイヤモンド GAF』:凝集フリーの研磨
サブミクロンサイズの凝集しやすいダイヤモンドでも、独自の凝集フリー加工技術で、スクラッチフリー&再現性の高い研磨を実現!
『リキッドダイヤモンド GAF』は、当社独自のGAF(凝集フリー加工)技術によって脱イオン水中に分散された高濃度液体ダイヤモンドです。ポリッシング用の水溶性ダイヤモンドスラリーを調合する際に、ダイヤモンドパウダーの代替として使用します。1ミクロン以下の極小サイズのダイヤモンドを扱う際にスクラッチが発生するリスクを防ぐことができます。 【特長】 ■スラリー調合作業が劇的に簡素化 手間のかかるサブミクロンダイヤモンドの分散作業が不要で、時間もコストも節約できます。 必要とするスラリー濃度に合わせて、簡単に計測できます。 ■再現性の向上 ダイヤモンドの確実な分散によって、スクラッチフリーな研磨加工が常に維持できます ■環境に優しい 分散剤や界面活性剤のような化学的な添加剤を使用しておりません。 ※バクテリア等による汚染防止目的の殺菌剤が配合されています。 スラリー作成工程で発生するダイヤモンド粉埃の掃除が不要になります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の特長】 ■高濃度ダイヤモンド+脱イオン水 ■脱イオン水で希釈してご使用ください ■ダイヤモンド濃度は、秤量されたリキッドダイヤモンドと、必要とする液体ベースに混合することにより調合できます ■凝集がない分散したダイヤモンド遊離砥粒で、スクラッチフリーを実現します ■スラリー調合作業が劇的に簡素化できます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
GAF
用途/実績例
【用途】 ・サブミクロンクラスの砥粒凝集によるスクラッチが起こりやすいポリッシング用途 ・凝集フリー保証(GAF)は、マイクロディアマントがもつ高い技術力により開発された技術です ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ(1)
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OPIE ’25で弊社製品をご覧いただけます!
光学・電子関連に使われる資材・機器の総合商社である株式会社マブチ・エスアンドティー様のブースにて、 弊社製品を展示いただきます! 【開催概要】 ■会期:2025年4月23日(水)~25日(金)10:00~17:00 ■会場:パシフィコ横浜 展示ホール・アネックスホール (神奈川県横浜市西区みなとみらい1-1-1) ■入場料:無料(完全事前登録制) ■小間番号:I-32 【展示製品(ピュアオン製品)】 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・高純度酸化セリウムスラリー「ULTRA-SOL OPTIQPRO」 ・リキッドダイヤモンドGAF その他マブチ様ブースにて、光学の様々な課題解決につながる下記展示をご覧いただけます。 ・研削・研磨ソリューション ・精密測定ソリューション ・クリーン環境ソリューション ・スゴ技ソリューション 株式会社マブチ・エスアンドティー様OPIE特設サイト https://solution.mabuchist.co.jp/event/opie25/ 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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SiC,GaN加工技術展2025に出展します!
SiC,GaN加工技術展2025 ピュアオンジャパンブースにて、ダイヤモンド研削パッドや金属複合材パッドをご覧いただけます! 【開催概要】 ■会期:2025年3月5日(水)~7日(金)10:00~17:00 ■会場:幕張メッセ 展示ホール8 (千葉県千葉市美浜区中瀬2-1) ■入場料:無料(完全事前登録制) ■小間番号:S-16 【出展製品】 ・レジンボンドダイヤモンド研削パッド「SQUADRO-G2」 ・メタルボンドダイヤモンド研削パッド「PLATO」 ・金属複合材パッド「IRINO-PROSiC」 ・パッドの貼り剝がしを容易にする「PAD-EASE-PRO」 ・微細加工をメカニカルに実現する超微細ダイヤモンド製造技術 「遊離砥粒加工設備を固定砥粒へ簡単に置き換えできるパッド」、「CMPが難しい素材への仕上げ研磨向けナノサイズダイヤ」を中心に、SiCやGaN、その他材料向けの研削・研磨製品を多数展示いたします。 皆様お誘い合わせの上、ぜひご来場ください。
取り扱い会社
精密分級でお客様に貢献してきたマイクロディアマントはアメリカのCMP関連会社エミネステクノロジーを買収して、ピュアオンになりました。これまでの質の高いダイヤモンド関連製品に加えて、最終仕上げのCMPについてのノウハウも社内に蓄積されます。 お客様にとって大事なのは最終的な仕上がりです。現在でも、CMPのプロセス時間を短くしたいので、弊社ダイヤモンド研磨の問い合わせがあります。今後は研削・研磨・CMPまで総合的にご相談承ります。