最終更新日:
2020-07-29 17:28:19.0
レーザードリルなどで、ブラインドビア及びスルーホールなどの穴あけ後にスミアを除去！
株式会社SETO ENGINEERINGでは、『デスミア装置』を取り扱っています。
当装置は、レーザードリルなどで、ブラインドビア及び、スルーホール
などの穴あけ後にスミアを除去できます。
ラン構成は1レーンで、加工面は両面。
装置構成は、巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～
乾燥～巻取となっています。
【スペック】
■ラン構成：1レーン
■搬送速度：0.5～1.0m／min(仕様による)
■材料幅：70mm～160mm(FPC用250～300mm)
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：両面
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他のスペック】
■装置構成：巻出～脱脂～エッチング～中和還元～～純水洗～液切り～乾燥～巻取
■ユーティリティー：電源AC200V・220V / 50Hz・60Hz
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■装置寸法：15メータ×2.5mW×2.5mH(概略) ※操作盤、付帯設備は別置き
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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