最終更新日:
2020-09-03 11:19:17.0
SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、様々な種類のめっき装置の設計・製造を得意としております！
ロールtoロール製造装置関連に特化した技術集団として株式会社SETO ENGINEERINGは、旧瀬戸技研工業株式会社の主要技術スタッフが集結し、再結成いたしました。今後、ロールtoロール製造装置のスペシャリスト集団として活動してまいります。
その中で弊社が得意としているのは「めっき装置」の設計・製造です。
ロールtoロール製造装置の技術を生かし様々な種類のめっきに対応しております。
【製作実績装置】
●溶解銅めっき装置
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅めっきができます。材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。セミアディティブのパターン鍍金も可能です。また、CCL材用鍍金も可能となっております。
●電解銅めっき装置（不溶解銅めっき）
製品パターン部分に銅めっき処理を行うことができます。フィルム箔を前処理・銅めっき処理・水洗洗浄・乾燥工程を経て製品の表裏をロールtoロールの縦搬送方式にて実施。参考装置寸法は、操作盤・付帯設備は除き、
20m（L）×4.6m（W）×4.4m（H）となっています。
その他の種類のめっき装置は基本情報に記載しております。
基本情報
●無電解銅めっき装置
樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ”パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。
処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、装置全長を短くすることが可能です。
●無電解スズめっき装置
配線パターンに無電解スズめっきをする装置です。搬送速度は2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で250～300mm。
装置は、巻出～前処理～スズめっき～後処理・湯洗～水洗～液切り～乾燥～巻取の構成となっております。
●電解Ni・Auめっき装置
配線パターンに電解Ni＋Auめっきをする装置です。搬送速度は1.0m～2.0m/min、材料幅はTAB/CSP/COF用で35mm～160mm、FPC用で250～300mm。装置は、巻出～前処理～Niめっき～Auめっき～湯洗～水洗～液切り～
乾燥～巻取の構成となっております。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
