最終更新日:
2020-07-29 17:28:19.0
材料厚みはPI 25μm～！銅箔の表裏面を整面処理する装置をご紹介いたします
当装置は、銅箔の表裏面を整面処理すすることが可能です。
Lane構成は2Laneで、加工面は片面及び両面。
装置構成は、巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～
液切り～乾燥～巻取となっております。
【スペック】
■Lane構成：2Lane
■搬送速度：1.5m～3.0m／min
■材料幅：TAB／CSP／COF用 35mm～160mm（FPC用 250～300mm）
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：片面及び両面
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他のスペック】
■装置構成：巻出～電解脱脂～酸洗～化研～酸洗～純水洗～液切り～乾燥～巻取
■ユーティリティー：電源 AC200V・220V／50Hz・60Hz
純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、（スチーム）
■装置寸法：22mL×2mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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