最終更新日:
2020-07-29 17:28:19.0
電解銅めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成！DPS装置をご紹介いたします
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅
めっきの前処理としてビア内に導電化皮膜を生成できます。
加工面は両面、電源はAC200V・220V / 50Hz・60Hz。
装置構成は、巻出～脱脂～マイクロエッチ～アクチベータ～メタライザ～
スタビライザ～純水洗～液切り～乾燥～巻取となっております。
【スペック】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：0.5m～1.0m／min（仕様による）
■材料幅：70mm～160mm（FPC用 250～300mm）
■材料厚み：PI 25μm
■加工面：両面
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他のスペック】
■ユーティリティー：電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■装置寸法：15mL×2.5mW×2.5mH（概略）※操作盤、付帯設備は別置き
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