当装置は、樹脂フィルム状に形成された“導電性インキ”
パターンに無電解方式により銅めっき処理が行えます。
薄物材料を弊社搬送技術により、キズ・シワなく搬送。
処理部にUP・DOWN処理方式を採用することにより、
装置全長を短くすることが可能です。
【スペック】
■Lane構成:1Lane
■搬送速度:0.5m/min(Max1.5m/min)
■材料幅:MAX600mm
■材料厚み:50μm~
■加工面:片面及び両面
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他のスペック】
■装置構成:巻出~ 前処理~ 銅めっき~ 洗浄~ 乾燥~ 巻取
■ユーティリティー:電源(AC200・220V/50・60Hz)
純水、市水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■参考装置寸法:15m(L)×2m(W)×2.5m(H)※操作盤・付帯設備は除く
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