最終更新日:
2020-07-29 17:28:19.0
セミアディティブのパターン鍍金も可能！溶解銅めっき装置をご紹介いたします
当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに
電解銅めっきができます。
材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。
セミアディティブのパターン鍍金も可能です。
また、CCL材用鍍金も可能となっております。お気軽にご相談下さい。
【スペック】
■Lane構成：1Lane
■搬送速度：0.5m～1.5m／min（仕様による）
■材料幅：540mm
■材料厚み：PI 25μm～
■加工面：両面（片面or両面）
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他のスペック】
■装置構成：巻出～脱脂～酸洗～銅めっき～防錆～純水洗～液切り～乾燥～巻取
■ユーティリティー：電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、(スチーム)
■装置寸法：仕様による（概略）※操作盤、付帯設備は別置き
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 用途／実績例 | ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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