最終更新日:
2010-10-01 00:00:00.0
エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し
現像後の銅箔をエッチングする装置
【特徴】
○Lane構成：2Lane
○搬送速度：2.0m/min
○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用 250〜300mm）
○材料厚み：PI 25μm〜
○加工面：片面
○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取
○ユーティリティー
・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム )
○装置寸法 ：16m（L）×2.5m（W）×2.5m（H）
●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
基本情報
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し
現像後の銅箔をエッチングする装置
【特徴】
○Lane構成：2Lane
○搬送速度：2.0m/min
○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用 250〜300mm）
○材料厚み：PI 25μm〜
○加工面：片面
○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取
○ユーティリティー
・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz
・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム )
○装置寸法 ：16m（L）×2.5m（W）×2.5m（H）
●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 詳細は、お問い合わせ下さい。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
