ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや両面処理に、コンパクトタイプＣｔｏＣエッチング装置
薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応
自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。
ディスクリートＩＣ、パワーデバイス、化合物半導体・ＭＥＭＳなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中
３～８インチウェハ対応の大気搬送型ＣｔｏＣシステム。
平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現
ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。
オプションで両面処理機能・３００ｍｍウェハや矩形基板の処理に対応
プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。
平行平板型ＲＩＥ装置を基本とし、電極切替によるマルチモードプラズマによりソフトモードプラズマ処理を実現
ＣＦ系、Ｏ２、Ａｒ、Ｈ２などのガス系とプラズマモードの組み合わせにより差的なプロセスを選択可能。
オプションで両面処理機能・３００ｍｍウェハや矩形基板の処理に対応
プロセス室を追加したハイスループットタイプもラインナップ。
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| 型番・ブランド名 | ＥＸＡＭ－Σ |
| 用途／実績例 |
パワーデバイスアッシング ディスクリートＩＣエッチング（自然酸化膜除去。電極形成前処理） ＭＥＭＳデバイスアッシング・ディスカム 化合物半導体ウェハクリーニング（有機物除去） |
関連ダウンロード
枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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神港精機株式会社 東京支店
