- セミオーダーメイドの高機能真空装置です。
- 表示件数
- 30件
-
-
- 多目的スパッタリング装置
- 研究開発から量産までサポート！
- 最終更新日：2020-01-20 09:04:56.0
-
-
-
- ウェハプロセス用真空蒸着装置
- 膜厚均一性に優れた成膜機構と高速排気を実現！高品質の電極膜を安定して形成可能
- 最終更新日：2019-06-24 10:06:17.0
-
-
-
- 研究開発用真空蒸着装置
- 目的・コストに合わせて柔軟に対応！大学・公的研究機関や基礎実験用に。
- 最終更新日：2019-06-17 10:51:59.0
-
-
-
- リフトオフプロセス対応真空蒸着装置
- 高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です
- 最終更新日：2019-06-24 10:06:17.0
-
-
-
- アニール装置『可変雰囲気熱処理装置』
- ウェハやガラス等の多種基板の処理可能 幅広い用途対応した可変雰囲気熱処理装置 （Ｏ２ｏｒH2雰囲気アニールサンプルテスト対応）
- 最終更新日：2019-12-16 15:15:42.0
-
-
-
- 巻取式プラズマ処理装置（RtoRプラズマ装置 評価テスト受付中）
- 繊維の搬送・処理に実績を持っており電子関連や先端材料まで幅広い用途に対応！
- 最終更新日：2020-05-26 10:35:14.0
-
-
-
- 水素アニール装置（電子デバイス用、サンプルテスト対応中）
- 大気圧水素雰囲気中で均一加熱、。薄膜・ウェハ・化合物・セラミック基板、豊富な経験と実績を柔軟なハード対応とサンプルテストで提供
- 最終更新日：2020-04-30 09:26:48.0
-
-
-
- ロードロックタイプスパッタリング装置（枚葉搬送タイプ）デモ対応中
- ディスクリート素子から先端デバイスまで、Ｒ＆Ｄに量産に。コンパクト、ハイクオリティ、多用途対応のＣｔｏＣタイプスパッタリング装置
- 最終更新日：2020-05-13 09:36:32.0
-
-
-
- ＡｌＮテンプレート作成装置（配向性ＡｌＮ膜用スパッタリング装置）
- ＵＶ－ＬＥＤ用ＡｌＮテンプレートをスパッタで。高い結晶性とＣ軸配向性を持つＡｌＮ膜をスパッタで作成可能。最新型成膜装置
- 最終更新日：2020-04-28 14:21:35.0
-
-
-
- 真空排気装置（真空ポンプユニット）
- 実績と信頼の排気系ユニット。単一のポンプでは困難な用途に対応。目的に合わせた組合せと周辺機器付属でさらに信頼性を向上。
- 最終更新日：2023-11-24 10:16:25.0
-
-
-
- マルチチャンバスパッタリング装置
- 20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド・ニッチプロセスへ個別対応のプロセス＆ハードウェア
- 最終更新日：2020-05-08 15:23:34.0
-
-
-
- 硬質膜用スパッタリング装置ＳＴＬ５５２１型（精密レンズ金型用）
- 最大５元カソードによる多元・多層成膜。耐摩耗性・耐熱性・平滑薄膜。ロードロックタイプぷで高温成膜でもハイスループット。
- 最終更新日：2020-05-26 09:36:02.0
-
-
-
- 真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）
- 急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングなど低温熱処理に最適なコンパクト型真空熱処理装置
- 最終更新日：2020-05-19 10:02:04.0
-
-
-
- ＣＶＤ装置用真空排気装置（塩素系ガス対応真空ポンプユニット）
- 熱ＣＶＤ装置の排気に実績多数。Ｃｌ系ガスの排気に特に有効、大量排気と塩素系ガスへの対応を両立。ガス処理も併用する信頼のシステム
- 最終更新日：2020-06-15 13:44:08.0
-
-
-
- 化合物半導体用電極膜アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）
- 化合物半導体の電極膜の合金化・低抵抗化に多用されている石英管タイプのアニール装置。高温処理型で急冷機構装備。透明電極膜にも対応
- 最終更新日：2023-02-20 11:50:14.0
-
-
-
- ＳｉＣコーティング装置（ＡＦ－ＩＰ装置）
- 緻密で耐摩耗性と耐酸化性に優れたＳｉＣ（シリコンカーバイド）膜をＰＶＤで形成。新型イオンプレーティング法で厚膜（７μｍ）形成
- 最終更新日：2020-06-22 16:26:58.0
-
-
-
- 横型水素アニール装置（可変雰囲気熱処理装置）
- 小径ウェハ（４インチ）や化合物半導体のニッチプロセスに対応。結晶プロセスにもウェハプロセス（合金化や電極アニール）にも対応。
- 最終更新日：2023-02-20 11:42:32.0
-
-
-
- 側面電極用イオンプレーティング装置（面実装小型部品対応）
- 小型電子部品（面実装タイプ）の側面電極形成をドライ化。ＰＶＤ（イオンプレーティング装置）だから可能な小型部品対応の端面電極成膜。
- 最終更新日：2020-09-03 13:00:32.0
-
-
-
- 水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）
- 独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優れた油中トライボロジー特性、導電性カーボン薄膜にも対応
- 最終更新日：2021-12-13 16:39:41.0
-
- 表示件数
- 30件