株式会社進和 メカトロシステムセンター

進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F

最終更新日: 2024-02-02 15:59:39.0

  • カタログ

世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)

【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】
次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F)

・半導体後工程/LED後工程
  →高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現
  →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
  →常温吐出による塗布量安定性UP!
  →歩留まりの大幅削減、生産効率UP!

【アプリケーション】
◆Flip-chip Underfill
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他)
◆クリーム半田(φ200~φ300μm)
  ※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。
◆Agペースト
◆防湿材(コンフォーマルコーティング)
◆UV硬化樹脂              他

【特長】
◆0.001mgの吐出能力を実現!
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
 →Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制
  (MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力)
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム

購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
価格情報 お気軽にお問い合わせください
納期 お問い合わせください
※ お気軽にお問い合わせください
型番・ブランド名 QJC3280F
用途/実績例 【各業界/各材料への幅広い実績】
次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F)

半導体後工程・・・アンダーフィル/クリーム半田/Agペースト
         UV硬化樹脂   他

LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般
        (SMD/PLCC/Flip-chip LED 他)

基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他

HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂 他

MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他


関連ダウンロード

お問い合わせ

下記のフォームにお問い合わせ内容をご記入ください。
※お問い合わせには会員登録が必要です。

至急度  [必須]
ご要望  [必須]
目的  [必須]
添付資料
お問い合わせ内容 
【ご利用上の注意】
お問い合わせフォームを利用した広告宣伝等の行為は利用規約により禁止しております。
はじめてイプロスをご利用の方 はじめてイプロスをご利用の方 すでに会員の方はこちら
イプロス会員(無料)になると、情報掲載の企業に直接お問い合わせすることができます。
メールアドレス

※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。

株式会社進和 メカトロシステムセンター

ページの先頭へ