世界トップクラス0.001mg / 高速塗布化に成功!各業界の塗布工程での汎用性◎(半導体/LED後工程/スマホ部品 実装工程)
【ディスペンス業界でトップクラスの能力値】
次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F)
・半導体後工程/LED後工程
→高密度実装に対応。極小スペースへの微量塗布を実現
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP!
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP!
【アプリケーション】
◆Flip-chip Underfill
◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Flip-chip LED他)
◆クリーム半田(φ200~φ300μm)
※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されます。
◆Agペースト
◆防湿材(コンフォーマルコーティング)
◆UV硬化樹脂 他
【特長】
◆0.001mgの吐出能力を実現!
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制
(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力)
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆低ランニングコスト化を実現
◆簡易ソフトプログラム
購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております。
詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい。
◆0.001mgの吐出能力を実現!
◆ピエゾ方式による高粘度材料の常温ディスペンスを実現!
→Flip-chip/基板側への液剤飛び散りを抑制
(MAX:200,000mPa.sを常温ディスペンス可能)
◆高速ディスペンシングを実現(他社比較:1.5~2倍の処理能力)
◆ワンタッチ交換方式を採用、交換時間作業の大幅削減に成功!
◆低ランニングコスト化を実現
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型番・ブランド名 | QJC3280F |
用途/実績例 |
【各業界/各材料への幅広い実績】 次世代型ジェットディスペンサー(QJC3200F) 半導体後工程・・・アンダーフィル/クリーム半田/Agペースト UV硬化樹脂 他 LED後工程・・・蛍光体ディスペンス全般 (SMD/PLCC/Flip-chip LED 他) 基板実装・・・クリーム半田/Agペースト/防湿材/UV硬化樹脂 他 HDD後工程・・・Agペースト/熱硬化性樹脂 他 MEMS・・・Agナノペースト/UVナノペースト 他 |
関連ダウンロード
進和ジェットポンプ(高粘度/高速吐出/超微小)QJC3280F
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