φ150μｍ、φ110μｍドットの高速吐出対応で生産効率の向上を実現
進和のジェットディスペンサー『SPJ-22A』は
ディスペンス業界でトップクラスの能力値を誇る製品です。
連続で作業を行っても塗布形状が安定しており、高品質・高精度を維持した生産が可能。
φ150μｍ、φ110μｍドットと業界最高レベルの微小塗布を実現します。
様々な材料に適応しますが、特にクリームはんだでの適応性が高く、実績豊富です。
非接触式のため、幅広い用途に適応します。
無償サンプルテストも常時実施しておりますので、お気軽にお問合せください。
【応用製品】
■フレキシブル基板（反り・伸縮など印刷が困難な基盤）
■コネクタ内部の部品搭載(立体構造)
■0402／0201 チップ部品実装
■各種モジュール／LEDモジュール 等々
【無償サンプルテストの主な実施内容】
■塗布重量精度 ／ 塗布形状 ／ サイクルタイム 等々
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
ジェットディスペンサー
・半導体後工程/LED後工程
→高密度実装に対応
→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
・半導体後工程/LED後工程
→高密度実装に対応
→非接触式のため凹凸基板、極小スペースへの微量塗布を実現
→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減
→常温吐出による塗布量安定性UP
→歩留まりの大幅削減、生産効率UP
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| 価格情報 | - |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ お気軽にお問い合わせください。 |
| 型番・ブランド名 | SPJ-22A |
| 用途／実績例 |
【各業界 / 材料への幅広い実績】 ●半導体後工程● アンダーフィル / ダム＆フィル / クリーム半田 / Agペースト / UV硬化樹脂 他 ●LED後工程● 蛍光体ディスペンス全般（SMD/PLCC/Dam&Fill 他） COBパッケージ（5mg～360mg） ●基板実装● クリーム半田 / Agペースト / 防湿材 / UV硬化樹脂 他 ●HDD後工程● Agペースト / 熱硬化性樹脂 / 3Dディスペンシング 他 ●MEMS● Agナノペースト / UVナノペースト 他 |
関連ダウンロード
【クリームはんだ塗布向け】ジェットディスペンサー
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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株式会社進和 メカトロシステムセンター
