スキャン時には周速制御による均一性向上も可能！従来より多数の御使用を戴き実績も豊富
現像、エッチング、リンス、乾燥と一連のパターニング処理を
従来型のSpinにて行う装置のご紹介です。
基板品種により現像､エッチングの処理時スプレー又はパドルの
レシピ選択ができ、スキャン時には周速制御による均一性向上も可能。
本機は低コストで、従来より多数の御使用を戴き実績も豊富ですが、
循環再利用のプロセスには2チャンバーでの対応が必要となります。
廃液・排水、排気のきちんとした分離対応が必要な場合には、
新型のUDS式装置で対応いたします。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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株式会社ソフエンジニアリング
