高スループット 高信頼性 低コストなバッチ式処理装置
■カセットタイプのバッチ式処理装置です。
■APM/MS、SPM、HPM、DHF等のRCAプロセスに対応したバッチ処理に最適
■有機剥離やPoly-Si再生等の基板再生処理にも対応します。
■MEMS等異方性エッチにも対応実績有り
■300mmまで実績がございます。
■S/DやIPA蒸気乾燥、温水引き上げ乾燥の各種乾燥ユニットに対応
◎IPA蒸気乾燥では、ウォータマーク抑制機能を搭載
■昨今の【少量多品種】対応としては、スピン枚葉として最新型のUDSスピンプロセッサーをリコメンドします。
◎スループットUpは、UDSチャンバーのマルチ化で対応
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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関連ダウンロード
全自動バッチ処理装置（基板再生・エッチング・RCA洗浄等）
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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株式会社ソフエンジニアリング
