『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスクガラス基材で湿度影響を低減し、高い寸法安定性と解像性を実現。CSP、FC-CSP、薄膜チップ部品等に！
『フォトマスク‐エマルジョンマスク‐』は、基材がガラスなので
湿度影響を受けにくいことから、寸法安定性が高く解像性に優れています。
CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品や、その他各種パッケージ、
タッチパネル形成用などの用途にご使用いただけます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【仕様・規格（マスク）】
■最大マスクサイズ（mm）：711×813×8t
■ガラス材質：ソーダライム（SL）
■膜質：銀塩ゼラチン乳剤
■膜厚（μm）：5～6
■環境温度による影響：0.8μm/℃/100mm
■環境湿度による影響：なし
※上記は代表的なスペックです。
ご要望に応じて柔軟に対応しますので、是非ご相談ください。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■最大マスクサイズ（mm）：711×813×8t
■ガラス材質：ソーダライム（SL）
■膜質：銀塩ゼラチン乳剤
■膜厚（μm）：5～6
■環境温度による影響：0.8μm/℃/100mm
■環境湿度による影響：なし
※上記は代表的なスペックです。
ご要望に応じて柔軟に対応しますので、是非ご相談ください。
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| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 |
【用途】 ■CSP、FC-CSP、FPC、薄膜チップ部品 その他各種パッケージ、タッチパネル形成用など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
関連ダウンロード
『エマルジョンマスク』電子部品向け（基板・MEMS）フォトマスク
上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
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竹田東京プロセスサービス株式会社
