FPC特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や
ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。
BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、
ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。
ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。
BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、
ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。
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山下マテリアル株式会社