山下マテリアル株式会社

高速伝送用多層FPC

最終更新日: 2021-11-04 16:20:04.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

反射点を削減!『高速伝送用多層FPC』
反射点を削減!『高速伝送用多層FPC』 製品画像
【仕様】
■層数:3~8層
■接続Via:貫通Via、ブラインドVia、フィルドVia
■ベース材料:ポリイミド、液晶ポリマー
■FPC厚み:200~800μm程度
■表面処理:金フラッシュ、ニッケルパラジウム金、鉛フリーはんだめっき

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