山下マテリアル株式会社

超微細回路 高周波FPC

最終更新日: 2021-11-04 16:15:41.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

液晶ポリマー(LCP) をコア材とした セミアディティブ法(SAP) により 高密度、高精度の高周波FPC の提供が可能です
開発中の新技術を活用したFPCとなります。
東洋鋼鈑株式会社様提供の液晶ポリマーをコア材とした
セミアディティブ法により
高密度、高精度パターン形成が可能となります。
L/S=20μm/20μmが実現可能となり、狭ピッチでのインピーダンスコントロールやICの実装が出来ます。

関連情報

超微細回路 高周波FPC
超微細回路 高周波FPC 製品画像
製品仕様例
下記は仕様の一例となります。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。
・層数:2層
・層間接続Via:貫通Via(φ0.1mm~)
・ベース材料:LCP(液晶ポリマー)
・カバーコート:低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト
・導体厚み:20μm(参考値)
・ライン/スペース:L/S=20μm/20μm(参考値)
・表面処理:金フラッシュめっき/ENEPIG(無電解Ni/Pd/Auめっき)
・インピーダンス整合:差動100Ω±10%

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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