![【カードエッジ対応】多層分離FPC (フレキシブル基板) 製品画像](https://images.ipros.jp/public/product/image/ba6/2000591981/IPROS91458541492391648070.png?w=140&h=140)
FPC特有の部分的な曲げ加工、100μmピッチ配線や
ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。
BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、
ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。
ランド径φ300μm以下のVia形成により、高密度配線が可能です。
BGAのようなパッケージ部品の実装は勿論、ベアチップをFPCに搭載し、
ワイヤボンディングによる接続も対応可能です。
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山下マテリアル株式会社