山下マテリアル株式会社

狭ピッチパッドオンビアFPC

最終更新日: 2023-07-19 15:39:52.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

小さなピッチのパッドの上に直接ビア(Via)を有したFPCで高密度化に最適!
狭ピッチで非常に小さなパッドに、直接フィルドビアを設ける事により、電子部品をより高密度に実装することが可能となり、基板の小型化が実現します。

・高密度実装が可能
 150μm の狭ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア  
 を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。
・小型化が容易
 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能にな
 ります。

関連情報

狭ピッチパッドオンビアFPC
狭ピッチパッドオンビアFPC 製品画像
【仕様】
ベース材:ポリイミド(PI)、液晶ポリマー(LCP)
ベース厚み:25μm、50μm
導体厚み:14~24μm

導体厚みはVia径、材料により推奨が異なりる為、個別相談となります。

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