【製品構造】
■カバーレイPI:25μm
■接着層:25μm
■電解銅箔:9μm
■ベースPI:25μm
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■カバーレイPI:25μm
■接着層:25μm
■電解銅箔:9μm
■ベースPI:25μm
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山下マテリアル株式会社