ゼストロンジャパン株式会社

【洗浄の3つのポイント】エレクトロニクス実装における技術進化

最終更新日: 2024-07-16 14:01:56.0
微細化によるフラックス洗浄のトレンド!微細接合品における技術的ポイントなどをご紹介

エレクトロニクス実装とは、電子部品を基板に取り付ける技術のことを
指します。

具体的には、半導体や抵抗、コンデンサなどの部品をプリント基板に接合し、
電気回路を構成する工程です。

これらの部品サイズは製品の高性能化と省スペース要求に伴い、より小型化
される傾向にあり、それに応じて微細接合技術も進化しています。

並行し洗浄プロセスにも大きな影響を与えています。接合技術の進化と
微細接合における洗浄について解説します。

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