進化し続ける無洗浄タイプのはんだペーストですが、5GデバイスやEV向けの
高出力パワーデバイスなどの分野では発生する熱量が大きく、環境的負荷が
増すことで、安定化しているフラックス残渣であっても、長期にわたる
経年変化を注視する必要があります。
昨今の市場トレンドで高機能電子デバイスは小型化により部品間の距離が
狭まり、短時間での高速演算や容量アップに伴い大電流・高電圧と
なった事で、以前は問題とならなかった僅かなフラックス残渣であっても、
様々な問題を引き起こすリスクがあるため、高信頼性デバイスにおいては、
無洗浄タイプのフラックス残渣であっても洗浄が必要となる場合があります。
高性能はんだペーストを開発されている弘輝様と共に、はんだ接合後の
フラックス残渣における形態変化と洗浄性への影響を共同研究いたしました。
※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
基本情報
※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。
※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はパワーデバイスの進化と課題について解説した技術資料です。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ゼストロンジャパン株式会社