最終更新日:
2024-09-13 15:04:09.0
具体的な洗浄プロセスに関してご紹介!フラックス洗浄との相違点などを論述
当資料は、焼結接合デバイスで求められる洗浄技術について解説しております。
焼結接合デバイスに洗浄が求められる背景やフラックス洗浄との
相違点などに関して論述し、具体的な洗浄プロセスに関してご紹介。
洗浄剤と洗浄方式の選定や洗浄後の清浄度分析などについても
掲載しております。是非、ご一読ください。
【掲載内容】
■はじめに
■焼結接合デバイスにおけるコンタミネーションの形成と残留の影響
■洗浄剤と洗浄方式の選定
■洗浄後の清浄度分析
■洗浄事例
■おわりに
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯 | お問い合わせください |
---|---|
納期 | お問い合わせください |
用途/実績例 | ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 |
関連カタログ
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
ゼストロンジャパン株式会社