最終更新日:
2023-06-06 14:59:02.0
オーバーコートする場合は、基板の熱膨張係数を考慮して樹脂を選択してください！
基板に実装したリード線形フィルムコンデンサを樹脂でコーティング
していました。コンデンサ素子とリード線との接続部分がスパークして、
コンデンサが発火しました。
原因は、コーティングした樹脂が膨張と収縮を繰り返して、コンデンサに
応力が加わったこと。
この結果コンデンサ素子とリード線との接続部分がストレスを受けて剥離し、
電圧が印加されてスパークし、コンデンサが発火しました。
【対策】
■オーバーコートする場合は、基板の熱膨張係数を考慮して樹脂を選択
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【あわせてご注意ください】
■コンデンサを樹脂に埋設して固定するなどの特殊な実装をすると
仕様を満たさなくなる場合がある
■振動でコンデンサが共振するとリード線や電極部が破断することがある
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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| 型番・ブランド名 | 【回路設計者必読の解説書】コンデンサ故障の原因と対策事例15選 |
| 用途／実績例 | 【コンデンサにこんな症状が見られたら故障です】 ■ケースが膨張している(膨らんでいる) ■ケースに亀裂がある ■ケースと封口部との間に隙間がある ■圧力弁が作動した(圧力弁が開いた) ■ケースが破裂した ■熱い、発熱している ■煙が出ている ■液漏れしている ■異音が出ている ■異臭が出ている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 |
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