上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
半導体装置周辺機器の設計制作、改造、修理、販売を行っているアローズエンジニアリング株式会社の製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください。】ワイヤ1本1本を追跡しワイヤ形状の異常を検査、ボンド形状(長短径比)の検査、パッドからのはみ出しを高精度に検査可能が特徴の品種ティーチング「ワイヤボンディング検査装置」
関連情報
品種ティーチング 「ワイヤボンディング検査装置」
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【特長】
○ワイヤ検査
→ワイヤ1本1本を追跡しワイヤ形状の異常を検査
○Au線ボンド部ボール径検査
→ボンド形状(長短径比)の検査、パッドからのはみ出しを高精度に検査可能
○ICキズ・異物検査(オプション)
→検査画像との比較を行い、差の生じる部分の面積、形状より検査
○3Dステレオ撮影
→一定の角度でセットされた2台もしくは4台のカメラでワーク撮影
○ワイヤ高さ検査
→3Dステレオ撮影にて得られた映像でワイヤを追跡し対向したカメラ同士でデータを比較
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お問い合わせ
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アローズエンジニアリング株式会社
