最終更新日:
2023-01-06 15:11:52.0
複合材における2面間の加熱時挙動解析
インターフェースアナリシスはすべての温度で“簡単な”形状比較を可能にします。
ユーザーはLimit値の設定とPWFマップで問題のエリアを可視化できます。
“サプライヤーの問題の主な原因の一つは、BGA部品の整合性を保つことです。
HnP（ヘッドインピロー）欠陥に寄与する主なコンポーネントの問題は、リフロー工程中に起こるコンポーネントの反りです。
もしコンポーネントが加熱中に反ったら、半田ペーストから離れてしまいます。
コンポーネント、パッケージの設計、材料がすべての部分の潜在的な反りに影響しています。
内部検証テストは、製造工程で、コンポーネントが実装される前に、潜在的なコンポーネントの反りを理解するために完了する必要があります。
【特徴】
○両面解析
○自動方向合わせ
○自動スケーリング
○統計的な解析
○グループ/温度ごとの解析
詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
基本情報
【特徴】
○コードとカスタムコード解析
○直線コード解析
○3Dギャップグラフ
○ユーザー指定のギャップリミット
○パス/警告/不良マップ
○4種のオフセット方法
○各種ゲージ
●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
| 価格情報 | お問い合わせ下さい。 |
|---|---|
| 納期 |
お問い合わせください
※ お問い合わせ下さい。 |
| 用途／実績例 | ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 |
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社サーマプレシジョン
- 加熱反り測定装置
- 酸化膜測定装置
- インラインタイプ 基板・フィルム清浄装置
- 金属表面処理剤
- 研究開発用スリットコータ
- インライン型スリットコータ
- 応用露光装置
- 基板関連ソリューション
- すべての製品・サービス