ボンディングワイヤの銅ワイヤ・銀ワイヤ測定はQC-200が対応
酸化膜・金属膜厚測定機 QC-100
連続電気化学還元法 「SERA法」のご紹介です。
株式会社サーマプレシジョンは、プリント基板を始めとして、半導体・LCD・PDP等主要電子部品の製造装置、検査分析装置の販売を通して日本国内の電子部品メーカー様へ最先端の技術を提供しております。
【ワイヤ酸化膜測定可能金属】
[酸化膜測定について]
○銅:Cu2O CuO Cu2S
○銀:Ag2O AgCl Ag2SO4 Ag2S
各種Å(オングストローム)単位で測定します
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基本情報
【QC-200】
• Quantitatively detect Oxides and other reducible species
• Analyze Copper and Silver wire diameters between 0.8mil - 3mil
• Measures type and thickness of Oxides or Sulfides
• Current density range 10-1000mA/cm2
• Analyzer footprint including stand and printer 6ft2 (0.557m2)
• Nitrogen used for de-aeration (pre-purified 99.998% or better, moisture < 3ppm, Oxygen < 5ppm)
• Borate buffer solution used (Boric acid + Sodium tetraborate, pH range 8.3-8.5)
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型番・ブランド名 | QC-200 |
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