上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。
半導体関連の大気汚染等に関する空気清浄装置の開発・製造・販売などを行っている株式会社イー・スクエアの製品カタログです。
【掲載内容 ※詳しくはカタログをご覧ください】
プラズマ表面処理装置「AP Plasma Precise II」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。
これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。
また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。
プラズマ表面処理装置「AP Plasma Precise II」は、窒素ガスをベースとし、誘電体バリア放電を利用しワーク自体を電磁界エリアから隔離し、リアクター内で励起されたラジカル等のみを使用した装置です。
これによりワークへのダメージを与えない状態で連続処理が可能になりました。
また、ワークが帯電した状態でも除電され、処理後の気中のパーティクル付着もありません。
関連情報
大気圧プラズマ装置によるCFRP・長尺繊維束向けの高効率表面改質
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【大気圧プラズマ表面改質の優位点】
■ドライ処理のため乾燥工程(ドライプロセス)が不要
■活性ガス(種々のラジカル)の侵入部分全て処理ができる
■装置がコンパクト(省スペース)
■処理表面への物理的ダメージがない(ダウンストリーム型)
■処理後の帯電がない(ダウンストリーム型)
■半導体素子上の処理でも素子性能変化がない
■処理中表面へのUVダメージがない
■Particle発生がない(ダウンストリーム型)
■残渣物が出来ない表面乾燥ができる
■高密度ラジカル発生により繊維束内部まで効率的なドライ洗浄ができる。
■添加ガス種の変更により、マトリックス材に見合う官能基かアミン基の選択が可能
■界面制御による同種・異種材料接合技術
お問い合わせ
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株式会社イー・スクエア （株）イー・スクエア
