最終更新日:
2022-07-21 09:38:45.0
端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。
弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。
〇寸法検査機能の特徴
JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。
【特長】
■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等
■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等
■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等
■計測取り込み時間 最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！
〇欠陥検査機能の特徴
汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。
【特長】
■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。
■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。
■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。
■複数条件を登録しても装置タクトに影響を与えない、高速処理・演算設計になっています。
基本情報
【主な仕様】
■外形サイズ：(W)132×(D)325×(H)380mm
■カメラ画素：4M、12M、25Mpixから選択可能
■視野：20,30,40mmから選択可能
■画像撮像枚数：Max20枚
■撮像速度：10msec/枚
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
| 価格帯 | お問い合わせください |
|---|---|
| 納期 | お問い合わせください |
| 用途／実績例 | 弊社のIC向け外観検査機シリーズに標準搭載されており、多数の量産適応実績があります。 また、IC向けテーピング機、ロムライターなど、様々なハンドラへの搭載実績があります。 |
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