高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた3Dパッケージング技術の評価報告
当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について
紹介しています。
高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅
（最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、
高精度ダイボンダー「FINEPLACER sigma」を用いて基板上に実装。
3Dパッケージング技術に関連する実験手法と、用いたプロセスパラメーター、
およびその結果を示しています。
【掲載内容（抜粋）】
■金属拡散(MD)接合、過渡液相接合(TLPB)
■プリ・アンダーフィルを用いた熱圧着接合
■液化固化拡散接合（SLID）
■熱圧着接合
■共晶接合
■結論
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【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術
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