【書籍】電子機器の放熱・冷却技術と部材の開発(No.2115)
★ 高性能半導体の高速化、デバイスの高密度実装に伴う熱問題対策を徹底解説!
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■目次
第1章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化
第2章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第3章 各種TIM材の開発と応用
第4章 高放熱・高熱熱…
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■目次
第1章 ヒートシンクの設計と小型、高熱伝導化
第2章 ヒートパイプの設計と小型、熱輸送効率向上
第3章 各種TIM材の開発と応用
第4章 高放熱・高熱熱…
2021-07-30 00:00:00.0製品ニュース