※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
【その他の掲載内容(抜粋)】
■被覆Pdの確認
■Cuグレインの観察
■Cu-Al化合物の確認
■Al電極上の酸化膜の確認
■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド
■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列
■Cu-Al化合物の成長(拡散)
■パッケージ開封後のAl接合面の観察
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■Cuグレインの観察
■Cu-Al化合物の確認
■Al電極上の酸化膜の確認
■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド
■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列
■Cu-Al化合物の成長(拡散)
■パッケージ開封後のAl接合面の観察
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【その他の掲載内容(抜粋)】
■結果及び考察
・ボンディング部の観察
・断面作製法の選択
・被覆Pdの分布
・EBSDによるCuグレインの観察
・Cu-Al接合界面
・開封エッチング後のAl 接合面の観察
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■結果及び考察
・ボンディング部の観察
・断面作製法の選択
・被覆Pdの分布
・EBSDによるCuグレインの観察
・Cu-Al接合界面
・開封エッチング後のAl 接合面の観察
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