最終更新日:
2020-02-19 11:48:49.0
Cuワイヤボンディングの特長や断面作製法の選択などについてご紹介しています！
当資料は、半導体パッケージにおけるCuワイヤボンディングの
接合界面について解説しています。
目的とワイヤ接合をはじめ、Cuワイヤボンディングの特長や
接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド、Cu-Al化合物の成長（拡散）などを
図や写真と共に詳しく掲載しています。
【掲載内容（抜粋）】
■目的とワイヤ接合
■試料及び方法
■手順、流れ
■Cuワイヤボンディングの特長
■断面作製法の選択
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【その他の掲載内容（抜粋）】
■被覆Pdの確認
■Cuグレインの観察
■Cu-Al化合物の確認
■Al電極上の酸化膜の確認
■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド
■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列
■Cu-Al化合物の成長（拡散）
■パッケージ開封後のAl接合面の観察
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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