Cuワイヤボンディングの接合界面について 【その他の掲載内容(抜粋)】■被覆Pdの確認■Cuグレインの観察■Cu-Al化合物の確認■Al電極上の酸化膜の確認■接合中央部のCu-Al化合物と微小ボイド■接合中央部の化合物とボイドの特徴的配列■Cu-Al化合物の成長(拡散)■パッケージ開封後のAl接合面の観察※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【資料】Cuワイヤボンディングの接合界面について 【その他の掲載内容(抜粋)】■結果及び考察・ボンディング部の観察・断面作製法の選択・被覆Pdの分布・EBSDによるCuグレインの観察・Cu-Al接合界面・開封エッチング後のAl 接合面の観察※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。