【多層膜中に埋もれた異物の掘り出し】
■多層薄膜中の異物
■⾯層の切り取り
■Siウェハ上に載変えサンプリングFT-IR分析
■超音波振動する切削刃を動かして切削
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■多層薄膜中の異物
■⾯層の切り取り
■Siウェハ上に載変えサンプリングFT-IR分析
■超音波振動する切削刃を動かして切削
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株式会社アイテス