※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
関連情報
■高度加速寿命試験
内寸(最大) Φ545×L550mm
温湿度範囲 +105~162.2℃/75~100%RH
■冷熱衝撃試験
内寸(最大) W970×H460×D670mm
温度範囲 -65℃~0℃/+60℃~200℃
■恒温恒湿試験
内寸(最大) W1000×H1000×D720mm
温湿度範囲 -70℃~+150℃/20~98%RH
■液槽冷熱衝撃試験
試料カゴ(最大) W320×H240×D320mm
耐荷重(最大) 10kg
温度範囲 -65℃~0℃/+60℃~150℃
内寸(最大) Φ545×L550mm
温湿度範囲 +105~162.2℃/75~100%RH
■冷熱衝撃試験
内寸(最大) W970×H460×D670mm
温度範囲 -65℃~0℃/+60℃~200℃
■恒温恒湿試験
内寸(最大) W1000×H1000×D720mm
温湿度範囲 -70℃~+150℃/20~98%RH
■液槽冷熱衝撃試験
試料カゴ(最大) W320×H240×D320mm
耐荷重(最大) 10kg
温度範囲 -65℃~0℃/+60℃~150℃
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【傾斜観察概要】
<デジタルマイクロスコープ:KEYENCE VHX-5000(使用レンズVH-Z50L)使用>
■-60°~+90°まで傾斜可能なレンズ機構により、実装部品の
側面などをそのまま観察することが可能
■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープにより、
サンプル全体に焦点のあった合成画像が取得できる
■電動ステージにより、高倍での連結画像の作成が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
<デジタルマイクロスコープ:KEYENCE VHX-5000(使用レンズVH-Z50L)使用>
■-60°~+90°まで傾斜可能なレンズ機構により、実装部品の
側面などをそのまま観察することが可能
■深度合成機能を持つデジタルマイクロスコープにより、
サンプル全体に焦点のあった合成画像が取得できる
■電動ステージにより、高倍での連結画像の作成が可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【サービスの流れ】
■信頼性試験(輸送リスクの排除)
■発生頻度観察(見逃しがないようダブルチェック)
■写真撮影
■3次元測長
■ご報告
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■信頼性試験(輸送リスクの排除)
■発生頻度観察(見逃しがないようダブルチェック)
■写真撮影
■3次元測長
■ご報告
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【透明樹脂の測定例】
■測定サンプル
・PMMA:アクリル
・PC:ポリカーボネート
・PET:ポリエチレンテレフタレート
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■測定サンプル
・PMMA:アクリル
・PC:ポリカーボネート
・PET:ポリエチレンテレフタレート
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【温度制御範囲】
■雰囲気:20℃~100℃
■表面:30℃~125℃ ※材質、形状によって変化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■雰囲気:20℃~100℃
■表面:30℃~125℃ ※材質、形状によって変化
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
(1) TC試験:熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
・はんだクラックが発生している
・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験:高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験:耐湿性を確認する試験
・はんだクラックは発生していない
・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お問い合わせ
※お問い合わせをすると、以下の出展者へ会員情報(会社名、部署名、所在地、氏名、TEL、FAX、メールアドレス)が通知されること、また以下の出展者からの電子メール広告を受信することに同意したこととなります。
株式会社アイテス