最終更新日:
2020-08-21 10:14:40.0
検査員が逃さず観察！信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です
鉛フリー半田が普及する一方、Snメッキあるいは半田付け部から発生
する金属結晶のウィスカは電子部品の信頼性に大きな影響を与えます。
当社では、信頼性試験から解析まで一貫したウィスカ評価が可能です。
基板中のどの部品、どのピンにウィスカが発生しているか検査員が
逃さず観察します。
【特長】
■信頼性試験後に実装基板の外観観察を行い、ウィスカ有無の判定
■外観観察にてウィスカが検出されたらデジタルマイクロスコープで
観察・測長
■より詳細に観察、分析を行いたい場合は、表面SEM/EDX分析を実行
■必要に応じて、断面観察（SEM）や結晶方位解析（EBSD）などの観察、
解析も可能
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
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