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液槽冷熱衝撃試験

最終更新日: 2023-01-12 17:17:50.0

上記では、電子ブックの一部をご紹介しております。

関連情報

液槽冷熱衝撃試験
液槽冷熱衝撃試験 製品画像
【装置の仕様】
■温度範囲
　・低温側温度：-40℃～0℃
　・高温側温度：60℃～180℃
　・使用液体：Galden D03
■試料カゴサイズ
　・内法：W190mm×H240mm×D360mm
　・耐荷重：10Kg

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製品の信頼性トータル・ソリューション
半導体製品の信頼性トータル・ソリューション 製品画像
半導体製品の一連の工程のサンプル作製から信頼性評価試験、分析故障解析までトータルのソリューションを提供します。必要なサービスを必要なだけ、ご利用いただけます。

トータルソリューションとは、半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。


【試料作製】
　●ウェハ工程
　　■汎用TEGの手配
　　■ダイシング
　　■チップソート
　　■外観検査
　　■梱包（チップトレイ・エンボステーピング）
　●パッケージング工程
　　■ダイボンディング
　　■ワイヤボンディング
　　■フリップチップ実装
　　■バンプ接合
　　■パッケージ組立
In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス
In-Situ常時測定 信頼性評価試験サービス 製品画像
In-Situ常時測定 信頼性評価試験では、特性を測定しながら、ストレスを印加し信頼性評価試験を行います。

●正確な故障時間の把握が可能
　決まった時間にストレス環境より取り出して測定するリードアウト方式では、リードアウトのタイミングでしか故障の把握ができず、正確な故障発生時間を知ることはできません。
　In-Situ測定では、正確な故障時間の把握ができます。
●回復性故障の検出が可能
　回復性故障は市場において重大な問題を引き起こすことがあります。
　リードアウト方式ではこれら回復性故障の検出がほとんどの場合不可能ですが、In-Situ測定では回復性故障の検出が可能であり、正確な判断/判定ができます。
●試料へのストレス印加状態の監視が可能
　ストレス印加状況および測定データをリアルタイムで確認できます。
パワーデバイスのトータルソリューションサービス
パワーデバイスのトータルソリューションサービス 製品画像
■パワーデバイスの信頼性試験
・パワーサイクル試験
　定電流600A　max.(Vce=10V)
　同時に熱抵抗測定も可能
・180℃対応　液槽熱衝撃試験
　温度範囲　-65℃～150℃、-40℃～180℃
　液媒体　Galden D02TS/D03
　試料かご（最大）　W320ｘH240ｘD320(mm）
・パワーデバイスアナライザによる特性評価
　最大電圧　3000V、最大電流　20A
　小型の部品からパワーデバイスまで幅広く対応
・絶縁性評価イオンマイグレーション試験
　高温高湿環境下で、実使用条件より高い電圧を印加して加速試験を実施
　パワーデバイスの保証寿命範囲内でマイグレーションが発生しないことを確認する試験
・高温逆バイアス/ゲートバイアス試験
　高温高湿環境下の絶縁抵抗値の連続モニター
　チャネル数　120チャネル
■パワーデバイスの分析・解析
・パワーチップの故障解析
・はんだ接合部の解析
・極低加速特殊SEMによるAlワイヤーのグレイン観察
・半導体・パッケージ剥離部の非破壊観察
アイテス　装置一覧
アイテス　装置一覧 製品画像
■形態観察
　・レーザー顕微鏡
　・SAM/SAT
　・X線透視装置
　・SEM/FE-SEM
■電気特性測定
　・カーブトレーサ
　・パワーデバイスアナライザ
■不良解析・故障解析
　・EMS/IR-OBIRCH
　・EBIC
■試料加工
　・FIB
　・回転式研磨台
　・イオンポリッシャー
　・斜め切削装置
■信頼性評価試験
　・液槽式/気槽式　冷熱衝撃試験装置
　・恒温恒湿器/バイアス試験
　・恒温槽
　・HAST/PCT/PCBT
　・In-Situ常時測定装置
■ESD/ラッチアップ試験
　・ESDテスタ（HBM/MM/CDM/ラッチアップ）
■光学特性
　・全光束・光強度測定システム
■物理解析
　・SEM+EDX/EPMA
　・FE-TEM+EDS/EELS
　・STEM+EDS
■表面分析
　・AES
　・XPS
　・μFT-IR
　・AFM
■化学分析
　・GC-MS（HS/熱分解）
　・LC-MS
　・顕微ラマン分光装置
実装部品接合部の解析
実装部品接合部の解析 製品画像
■基板接合部機械研磨
　＋化学エッチング
　＋イオンミリング
　光学顕微鏡、SEMによる観察

■FIBによる断面作成
　SEMによる観察
信頼性保証サービスのご紹介
信頼性保証サービスのご紹介 製品画像
■高度加速寿命試験
　内寸（最大）　Φ545×L550mm
　温湿度範囲　+105～162.2℃/75～100%RH

■冷熱衝撃試験
　内寸（最大）　W970×H460×D670mm
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～200℃

■恒温恒湿試験
　内寸（最大）　W1000×H1000×D720mm
　温湿度範囲　-70℃～+150℃/20～98%RH

■液槽冷熱衝撃試験
　試料カゴ（最大）　W320×H240×D320mm
　耐荷重（最大）　10kg
　温度範囲　-65℃～0℃/+60℃～150℃
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察
信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察 製品画像
【各試験の主な目的と断面観察結果】
(1) TC試験：熱機械的負荷によるはんだの疲労不良を確認する試験
　・はんだクラックが発生している
　・金属間化合物層の成長が見られる
(2) HT試験：高温耐久性やはんだの接続性を確認する試験
　・はんだクラックは発生していない
　・金属間化合物層の成長が顕著に見られる
(3) TH試験：耐湿性を確認する試験
　・はんだクラックは発生していない
　・金属間化合物層の成長に湿度の影響は少ない

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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