株式会社アイテス

実装部品接合部の解析

最終更新日: 2019-11-07 14:17:56.0
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。

電子部品の接合部は基板全体の信頼性に大きな影響を及ぼします。
特にはんだ接合部においては、形状のみならず、
金属組織の観察が重要になります。

基本情報

■基板接合部機械研磨
 +化学エッチング
 +イオンミリング
 光学顕微鏡、SEMによる観察

■FIBによる断面作成
 SEMによる観察

価格情報 内容により都度御見積致します。
納期 お問い合わせください
※ 内容により異なります(特急対応あり)
用途/実績例 ・鉛フリーはんだ実装部品の接続部断面 光学顕微鏡観察
・接合部断面のSEM、FIB観察

*接合部界面の金属間化合物確認
*金属結晶粒の観察

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