【X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリット(抜粋)】
■X線CT
・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット:非破壊による3D化が可能
・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
■X線CT
・方式:試料を回転させ360度の連続透視像を取得し、3D像を構築
・メリット:非破壊による3D化が可能
・デメリット:重金属や厚い試料はX線が透過できない為、撮影に向かない
■FIBスライス3D
・方式:FIBスライス加工にて複数の断面を作製し、都度、像を取得
・メリット:数万倍まで拡大した像が得られ、サブミクロンオーダーの3D化が可能
・デメリット:FIB加工を行う為、非破壊では無い
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。